（一）iEDX-150μWT X射線測(cè)厚儀產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1. 鍍層檢測(cè)，多鍍層檢測(cè)可達(dá)5層，精度及穩(wěn)定性高（見以下產(chǎn)品特征詳述）。

2. 多導(dǎo)毛細(xì)管配置，光斑尺寸50um

3. 平臺(tái)尺寸：620*525mm，樣品移動(dòng)距離可達(dá)250*250mm。

4. 激光定位。

• 可檢測(cè)軟硬板電鍍層厚度。

• 運(yùn)行及維護(hù)成本低、無易損易耗品，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低。

• 可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無標(biāo)樣定性，半定量分析。

• 操作簡(jiǎn)單、易學(xué)易懂、精準(zhǔn)無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測(cè)結(jié)果。

• 可針對(duì)客戶個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件。

• 軟件*升級(jí)。

• 無損檢測(cè)，一次性購買標(biāo)樣可長(zhǎng)期使用。

• 使用安心無憂，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間24H以內(nèi)，提供*保姆式服務(wù)。

• 可以遠(yuǎn)程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

（二）iEDX-150μWT X射線測(cè)厚儀產(chǎn)品特征

• 高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

• 計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）。

• Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)（FP）軟件，通過簡(jiǎn)單的三步進(jìn)行無標(biāo)樣標(biāo)定，使用基礎(chǔ)參數(shù)計(jì)算方法，對(duì)樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析。

• MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度分析

多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量

4.1 單性金屬鍍層厚度測(cè)量。

4.2 合金鍍層厚度測(cè)量。

4.3 雙鍍層厚度測(cè)量。

4.4 雙鍍層（其中一層是合金）厚度測(cè)量。

4.5 三鍍層厚度測(cè)量。

4.6 測(cè)量點(diǎn)大?。?0um。