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產(chǎn)品分類
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X射線鍍層測厚儀/測金儀

簡要描述:

產(chǎn)品類型:能量色散X熒光光譜分析設(shè)備
產(chǎn)品名稱:鍍層厚度測試儀,X射線鍍層測厚儀,測金儀,X射線鍍層測厚儀/測金儀
型 號:iEDX-150T
生 產(chǎn) 商:韓國ISP公司
亞太地區(qū)戰(zhàn)略合作伙伴:廣州鴻熙電子科技有限公司

更新時(shí)間:2023-04-24

品牌ISP/韓國價(jià)格區(qū)間20萬-50萬
產(chǎn)地類別進(jìn)口應(yīng)用領(lǐng)域環(huán)保,化工,電子

X射線鍍層測厚儀/測金儀產(chǎn)品概述:

X射線鍍層測厚儀,測金儀

產(chǎn)品類型:能量色散X熒光光譜分析設(shè)備

產(chǎn)品名稱:鍍層厚度測試儀,X射線鍍層測厚儀,測金儀

型    號:iEDX-150T

生 產(chǎn) 商:韓國ISP公司

戰(zhàn)略合作伙伴:廣州鴻熙電子科技有限公司

X射線鍍層測厚儀/測金儀產(chǎn)品圖片:

X射線鍍層測厚儀,測金儀

鍍層厚度測試儀  iEDX-150T

工作條件

●工作溫度:15-30℃

●電源:AC: 110/220VAC 50-60Hz

●相對濕度:<70%,無結(jié)露

●功率:150W + 550W

產(chǎn)品優(yōu)勢及特征

(一)產(chǎn)品優(yōu)勢

X射線鍍層測厚儀,測金儀鍍層檢測,多鍍層檢測可達(dá)5層,精度及穩(wěn)定性可控制在+/-5%內(nèi)。

儀器尺寸:618*525*490mm,樣品臺移動距離:160*150*90mm。

激光定位和自動多點(diǎn)測量功能。

可檢測固體、粉末狀態(tài)材料。

運(yùn)行及維護(hù)成本低、無易損易耗品,對使用環(huán)境相對要求低。

可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無標(biāo)樣定性,半定量分析。

操作簡單、易學(xué)易懂、無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性,快速出檢測結(jié)果。

可針對客戶個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件。

軟件*升級。

無損檢測,一次性購買標(biāo)樣可使用。

使用安心無憂,售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間24H以內(nèi),提供保姆式服務(wù)。

可以遠(yuǎn)程操作,解決客戶使用中的后顧之憂。

可進(jìn)行RoHS檢測(選配功能),測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬,測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對成分進(jìn)行分析。

(二)產(chǎn)品特征

高性能高精度X熒光光譜儀(XRF)

計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計(jì)算法ADC(模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)。

Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)(FP)軟件,通過簡單的三步進(jìn)行無標(biāo)樣標(biāo)定,使用基礎(chǔ)參數(shù)計(jì)算方法,對樣品進(jìn)行的鍍層厚度分析,可以增加RoHS檢測功能。

MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析

勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測量

相對(比)模式  無焦點(diǎn)測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時(shí)測量

單鍍層應(yīng)用 [如:Cu/ABS等]

雙鍍層應(yīng)用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應(yīng)用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應(yīng)用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應(yīng) [如:Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

Smart-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊??赏瑫r(shí)分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運(yùn)算和配給。

Smart-Ray. 金屬行業(yè)定量分析軟件??梢淮涡苑治?5種元素。小二乘法計(jì)算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計(jì)算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)+ /-0.02%,貴金屬(8-24 Karat) 分析精度可達(dá)+ /-0.05kt

Smart-Ray。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。

Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統(tǒng)

完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù),趨勢線,Cp 和 Cpk 因素等

自動移動平臺,用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動樣品測量。大測量點(diǎn)數(shù)量 = 每9999 每個(gè)階段文件。每個(gè)階段的文件有多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含*統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動多點(diǎn)測量功能。

產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說明

X射線鍍層測厚儀,測金儀

u 測量原理:能量色散X射線分析

u 樣品類型:固體/粉末

u X射線光管:50KV,1mA

u過濾器:5過濾器自動轉(zhuǎn)換

u檢測系統(tǒng):SDD探測器(或Si-Pin)

u能量分辨率:125±5eV(Si-Pin:159±5eV)

u檢測元素范圍:Al (13) ~ U(92)

u準(zhǔn)直器孔徑:0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm(可選)

u應(yīng)用程序語言:韓/英/中

u分析方法:FP/校準(zhǔn)曲線,吸收,熒光

u儀器尺寸:618*525*490mm

u樣品臺移動距離(自動臺):160*150*90mm

u樣品臺尺寸:250*225mm


X射線管:高穩(wěn)定性X光光管,使用壽命(工作時(shí)間>18,000小時(shí))

微焦點(diǎn)X射線管、Mo (鉬) 靶

鈹窗口, 陽極焦斑尺寸75um,油絕緣,氣冷式,輻射安全電子管屏蔽。

50kV,1mA。高壓和電流設(shè)定為應(yīng)用程序提供性能。

探測器:SDD 探測器(可選Si-Pin)

能量分辨率:125±5eV(Si-Pin:159±5eV)

濾光片/可選

初級濾光片:Al濾光片,自動切換

7個(gè)準(zhǔn)直器:客戶可選準(zhǔn)直器尺寸或定制特殊尺寸準(zhǔn)直器。

(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )

平臺:軟件程序控制步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動X-Y軸移動大樣品平臺。
激光定位、簡易荷載大負(fù)載量為5公斤
軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動測量

樣品定位:顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

分析譜線:

- 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC(模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換)

- 基點(diǎn)改正(基線本底校正)

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數(shù)自動顯示

視頻系統(tǒng):高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍:3mm x 3mm

- 放大倍數(shù):40X

- 照明方法:上照式

- 軟件控制取得高真圖像

計(jì)算機(jī)、打印機(jī)(贈送)

含計(jì)算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)

含Win 7/Win 10系統(tǒng)。

Multi-Ray鍍層分析軟件

注:設(shè)備需要配備穩(wěn)壓器,需另計(jì)。

軟件說明

儀器工作原理說明

X射線鍍層測厚儀,測金儀

iEDX-150T型號光譜儀軟件算法的主要處理方法

1) Smoothing譜線光滑處理

2) Escape Peak Removal 逃逸峰去除

3) Sum Peak Removal 疊加峰去除

4) Background Removal  背景勾出

5) Blank Removal  空峰位去除

6) Intensity Extraction 強(qiáng)度提取

7) Peak Integration 圖譜整合

8) Peak Overlap Factor Method 波峰疊加因素方法

9) Gaussian Deconvolution 高斯反卷積處理

10) Reference Deconvolution 基準(zhǔn)反卷積處理

iEDX-150T型號光譜儀軟件功能

1) 軟件應(yīng)用
- 單鍍層測量
- 線性層測量,如:薄膜測量
- 雙鍍層測量
- 針對合金可同時(shí)進(jìn)行鍍層厚度和元素分析
- 三鍍層測量。
- 無電鍍鎳測量
- 吸收模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

   - 勵磁模式的應(yīng)用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本參數(shù)法可以滿足所有應(yīng)用領(lǐng)域的測量

2) 軟件標(biāo)定
- 自動標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析

- 使用無標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法

- 使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定

- 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動調(diào)整功能

3) 軟件校正功能:
- 基點(diǎn)校正(基線本底校正)

- 多材料基點(diǎn)校正,如:不銹鋼,黃銅,青銅等

- 密度校正

4) 軟件測量功能:
   - 快速開始測量

- 快速測量過程

- 自動測量條件設(shè)定(光管電流,濾光片,ROI)

5) 自動測量功能(軟件平臺)

- 同模式重復(fù)功能(可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動檢測)

- 確認(rèn)測量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測量開始點(diǎn)設(shè)定功能(每個(gè)文件中存儲原始數(shù)據(jù))

- 測量開始點(diǎn)存儲功能、打印數(shù)據(jù)

- 旋轉(zhuǎn)校正功能

- TSP應(yīng)用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測量功能

- 定性分析功能 (KLM 標(biāo)記方法)

- 每個(gè)能量/通道元素ROI光標(biāo)

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能:兩級顯示/疊加顯示/減法

- 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能(強(qiáng)度、能量)

7) 數(shù)據(jù)處理功能

- 監(jiān)測統(tǒng)計(jì)值: 平均值、 標(biāo)準(zhǔn)偏差、 大值。

- 小值、測量范圍,N 編號、 Cp、 Cpk,

- 獨(dú)立曲線顯示測量結(jié)果。

- 自動優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控件

8)其他功能

- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

- 獨(dú)立操作控制平臺

- 視頻參數(shù)調(diào)整

- 儀器使用單根USB數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接

- Multi-Ray、Smart-Ray自動輸出檢測報(bào)告(HTML,Excel)

- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......

- 數(shù)據(jù)庫檢查程序

- 鍍層厚度測量程序保護(hù)。

儀器維修和調(diào)整功能

- 自動校準(zhǔn)功能;

- 優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境;

- 自動校準(zhǔn)過程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測器分辨率,迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。

 


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